내년 출시되는 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 '베라루빈'에 탑재될 첨단 고대역폭메모리 테스트에서 삼성전자의 HBM4가 가장 높은 점수를 받은 것으로 나타났다.
21일 반도체 업계에 따르면 지난주 엔비디아 관련 팀이 삼성전자를 방문해 HBM4 SiP(System in Package·시스템 인 패키지) 테스트 진행 상황을 설명했고, 이 자리에서 구동 속도와 전력 효율 측면에서 삼성전자가 메모리 업계에서 가장 좋은 결과를 얻었다는 사실을 공유했다.
이에 따라 삼성전자의 내년 상반기 엔비디아 HBM4 공급에도 청신호가 켜졌다. 엔비디아가 요구한 내년 삼성전자 HBM4 공 릴짱 급 물량은 내부 예상치를 크게 웃돈 것으로 전해졌다. 삼성전자 실적 개선에도 상당한 보탬이 될 것으로 전망된다.
삼성전자는 평택 P4 생산라인의 증설 속도와 생산능력 등을 고려해 내년 1분기 중 정식으로 공급계약을 체결할 것으로 전해졌다. 이어 2분기부터는 본격적으로 공급을 시작할 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아 테스트와 관련된 사안 사아다쿨 은 공식적으로 확인할 수 없다는 입장이다. 다만 삼성전자 관계자는 "지난 HBM3E와 달리 HBM4 개발에서는 우리가 앞서나가고 있다는 것이 전반적인 개발팀 분위기"라면서 "내년에는 의미 있는 성과를 낼 것으로 기대한다"고 밝혔다.
물론 SK하이닉스는 지난 9월 말 HBM4 양산 준비를 마쳤기 때문에 삼성전자보다 3개월가량 앞서 있다. 특 쿨사이다릴게임 히 SK하이닉스는 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있다는 점에서 사실상 양산에 돌입한 상태인 것으로 알려졌다. 하지만 HBM3E 양산 당시 1년의 격차가 있었던 것을 감안하면 격차가 빠르게 줄어든 셈이다.
특히 본격적인 대량 양산은 내년 2분기에 이뤄질 것이기 때문에 SiP에서 높은 점수를 받은 삼성전자가 공급물량을 더 늘릴 가능성도 있다 야마토게임연타 .
SiP란 다수의 반도체 칩을 하나의 패키지에 통합하는 기술이다. HBM4처럼 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체, 인터포저, 전력 칩 등이 하나의 패키지에 들어가는 것을 말한다.
[박소라 기자 / 이덕주 기자]